|
реклама |
|
|
|
|
|
|
Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика Аннотация к статье << Назад
Моделирование и расчет тепловых процессов в установке конвекционной пайки |
Малафеева А.А., Крестьянинов И.И.
Приводятся результаты разработки математической модели для расчета тепловых процессов в установке конвекционной пайки электронных компонентов. В модели используется явная схема решения задачи сопряженного теплообмена в режиме предиктор-корректор на базе решения прямой задачи лучистого теплообмена. Предлагаемый подход решения сопряженной задачи позволяет свести нелинейную задачу к линейной и минимизировать вычисления. Ключевые слова: печатная плата, конвекционная пайка, лучистый теплообмен, температурное поле, температурный профиль, оптимизация, модель.
E-mail: amalafeeva@rambler.ru |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |