|
реклама |
|
|
|
|
|
|
Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика Аннотация к статье << Назад
Сравнительный анализ результатов экспериментальных и численных исследований теплогидравлических характеристик микрохолмистой и гофрированной пластинчатых поверхностей |
И.С. ВЕРБАНОВ, И.А. ГУЛИМОВСКИЙ
Экспериментальный анализ теплообмена в гофровых и микрохолмистых теплообменных каналах, представленный в данной работе, проводился на установке визуализирующей распределения температуры на поверхности электро-обогреваемого охлаждаемого потоком воздуха теплообменного конверта с помощью тепловизора. Экспериментальные исследования проводились в широком диапазоне расходов воздуха г/с. Это соответствовало числам для микрохолмистой и для гофрированной поверхностей. При сравнительном анализе среднее отклонение значений полученных экспериментально на установке от численного моделирования для критерия Нуссельта составило порядка ±5%. Наихудшее систематическое несоответствие чисел Эйлера (превышение расчетных потерь над экспериментом) наблюдается для гидравлических характеристик микрохолмистой поверхности, но и оно не превышает +22% в переходной области, уменьшаясь до +14% в области развитой турбулентности. В пределах данных погрешностей возможно использование численных 3d расчетов для наработки баз данных критериальных зависимостей гофрированных и микрохолмистых теплообменных поверхностей. Для расчета полногабаритных теплообменных аппаратов представлены полученные расчетным путем критериальные зависимости для различных по геометрическим характеристикам моделей гофровой и микрохолмистой поверхностей.
Ключевые слова: теплообмен, теплообменник, испытания, тепловизор, численное моделирование, верификация.
DOI: 10.25791/pribor.11.2018.264
Контактная информация: E-mail: verbanov89@ciam.ru
Стр. 20-24. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |